聯電新加坡廠 年中落成

聯電新加坡廠 年中落成

聯電近四年營收及資本支出

聯電海外佈局馬不停蹄,新加坡22奈米新廠今年中即將完工,預計2025年初量產。爲因應新廠及產能等建置,聯電8日公告,董事會通過資本預算執行案3,980萬美元(約新臺幣12.35億元),以因應產能建置需求。

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聯電新加坡新廠預計在今年第二季末完成,2025年初量產,第一階段月產能上看2至3萬片晶圓。公司表示,本月底法說會將公佈全年資本支出規模,然由於新加坡建廠案將進入支付高峰,再加上其餘各廠也都有例行產能擴增,今年資本支出確定高過去年的30億美元規模。

法人預估,聯電資本支出連四年增長,顯示在看好半導體前景下,公司持續擴充營運佈局。

聯電近年來持續進行產能擴建及強化特殊製程,年度資本支出呈三級跳走勢,2020~2022年資本支出從10億美元、15億美元快速拉高至27億美元,2023年更持續增加至30億美元,今年在新加坡廠加速建廠下,全年資本支出料將持續攀升。

聯電於2023年擴充臺南P6 28/22奈米制程,預估今年第三季月產能上看至3.15萬片。至於新加坡廠,預估今年上半年完成無塵室建置,2025年初量產。

聯電錶示,去年全球半導體市況雖然下滑,但全年資本支出約30億美元計劃不變,其中9成用於12吋產能、1成用於8吋產能。

聯電指出,新加坡廠建廠預計投入資金約30至40億美元,第一階段將規劃月產2萬片的產能,預計今年該廠的建廠支付今年纔要邁入最高峰,另外,該公司也表示,除了新加坡廠之外,長期以來,聯電旗下各廠每年也都維持一定的產能擴充規劃,再加上設備自動化提升、軟硬體的更新及續約,均是推升聯電資本支出的重要原因。

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